鸿海科技日2026展示AI基础设施与垂直整合技术
先了解这件事
鸿海于2026年10月30日至31日在台北南港展览馆举办第七届鸿海科技日。本届展会以“AI基础设施”为核心主题，重点展示公司在支持NVIDIA Vera Rubin平台的垂直整合能力与精密制造技术。会上，鸿海确认其在Token Factory解决方案中的领导地位，并首次亮相标准化工厂预制参考设计——NVIDIA DSX POD方案。该方案旨在呈现从组件到系统集成的下一代AI基础设施全貌。据主办方统计，本届展会共展出321项展品，创下历届新高。后续报道补充指出，在这321项展品中，约有四分之一聚焦于AI算力集群的垂直整合与精密制造技术。目前活动已顺利结束，鸿海通过硬件创新展示了推动AI算力落地的最新成果。
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报道时间线
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- PR Newswire — Trade Show News鸿海科技日2026：富士康展示面向AI的“Token工厂”生态系统及NVIDIA Vera Rubin平台集成方案
鸿海科技集团（Foxconn）在第7届年度鸿海科技日（HHTD26）上发布了基于NVIDIA Vera Rubin平台的AI基础设施解决方案，并首次推出标准化设计的NVIDIA DSX POD。
- PR Newswire — Trade Show News鸿海举办第七届Hon Hai Tech Day 2026，发布NVIDIA DSX POD及“Token Factory”AI生态方案
鸿海精密工业股份有限公司（Foxconn）于台北南港展览馆1馆举办第七届年度旗舰技术大会（HHTD26），重点展示其面向下一代AI基础设施的“Token Factory”解决方案。会上首次推出基于NVIDIA Vera Rubin平台的NVIDIA DSX POD标准化工厂预制参考设计，并展出创纪录的321项展品，其中四分之一聚焦于AI算力集群的垂直整合与精密制造技术。
- PR Newswire — Trade Show News鸿海科技日2026展示NVIDIA Vera Rubin平台及DSX POD方案
鸿海在第七届鸿海科技日2026上确认其在Token Factory解决方案中的领导地位，重点展示了支持NVIDIA Vera Rubin平台的垂直整合与精密制造技术。展会创下321项展品纪录，首次亮相标准化工厂预制参考设计NVIDIA DSX POD，并呈现从组件到系统集成的下一代AI基础设施全貌。该活动于10月30日至31日在台北南港展览馆举行。
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