鸿海科技日2026展示NVIDIA Vera Rubin平台及DSX POD方案

• 旗舰年度科技大会连续举办第7届，庆祝技术合作伙伴关系
• 创纪录的321项展品展示垂直整合与精密制造能力
• 20米长墙展示下一代AI基础设施从组件到系统集成的全流程
• 具身智能在HHTD26上集结最多

, /美通社/ -- 鸿海科技集团（富士康）(TWSE: 2317)，全球最大的电子产品制造商和AI服务器提供商，于周五确认其在token工厂解决方案领域的工业领导地位，首次以前所未有的方式展示了支持下一代AI基础设施的组件和系统技术，并聚焦其传奇般的合作伙伴关系。

在第7届年度鸿海科技日2026 (HHTD26) 上，富士康揭示了支撑其NVIDIA Vera Rubin平台工作的世界领先垂直整合和精密制造实力，涵盖机架级全AI超级计算系统集成至亚微米级组件制造技术。

富士康实现了两项“首次”：一方面展示了NVIDIA DSX POD，这是一种标准化的工厂预制参考设计，使合作伙伴能够在模块化容器中预集成NVIDIA Vera Rubin机架级AI基础设施，在发货前完成关键验证，并在交付后将设备连接到准备好的现场基础设施；另一方面，设有客户专区，通过关键时刻照片和里程碑技术时间线致敬那些激发科技行业想象力的幕后合作伙伴关系。

“富士康正在转型为技术制造平台服务提供商，”富士康董事长刘扬伟表示。“从测试到实物落地，我们的垂直整合和精密制造让不可能成为可能。我们正在构建这种跨生态系统的实力，覆盖智能消费电子、AI和电动汽车领域，以及太空探索和机器人领域。”

在HHTD26创纪录的321项展品中，四分之一由Token工厂展区组成。极致协同设计是一场视觉之旅，在一面20米长的墙上展示了安装有数万个微米级精密工程组件的PCB；单代AI服务器无电缆、无软管和无风扇的计算托盘设计；下一个AI大趋势——共封装光学(CPO)；以及为更高效的AI基础设施重新构想的电源、冷却和高速数据解决方案。

一个沉浸式的模拟AI数据中心大厅演示了如何为AI工厂共同设计AI计算、网络、电源和冷却系统，包括NVIDIA 800 VDC配电方案。富士康专门负责AI超级计算和云运营的业务部门及NVIDIA云合作伙伴Visionbay.ai正计划遵循NVIDIA DSX MaxLPS原则进行设施设计，以在固定功率包络内最大化每瓦AI工厂性能，并在建设前优化计算、电源和冷却配置。

舞台上，NVIDIA、Google LLC和施耐德电气讨论了AI基础设施；本田技研株式会社(Motor Co., Ltd.)和三菱电机移动公司讨论了下一代电动出行。HHTD26上最密集的具身智能集结在机器人与人形机器人展区，展示了不断增长的生态系统潜力，并演示了用于机器人的工业产品的实际应用案例。

另一项首创举措是，富士康依托其在超精密制造工艺方面的深厚积淀，结合自有的机械加工、材料处理及模具制造设备，设立了“精密制造专区”，集中展示催生了 Poketomo AI 陪伴机器人以及笔记本电脑一体成型外壳等成果的技术。

在展品中，AI 安全的重要性贯穿始终，富士康团队演示了 NVIDIA Open Agent Safety Platform（英伟达开放智能体安全平台）如何支持智慧医疗、智能制造与机器人以及智慧城市领域的智能体安全。

HHTD26 于 10 月 30 日至 31 日在南港展览馆一馆 1 楼和 4 楼举行。这场为期两天的年度会议首次推出了亲子展馆，让儿童通过动手体验探索可持续发展、出行、智慧工厂和智慧城市等适合年轻人的主题。

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来源：鸿海科技集团 (Foxconn)