鸿海举办第七届Hon Hai Tech Day 2026，发布NVIDIA DSX POD及“Token Factory”AI生态方案

• 年度旗舰科技大会第七届举行，致敬技术合作伙伴关系
• 创纪录的321件展品展示了垂直整合与精密制造
• 一面长达20米的展墙呈现了从组件到下一代AI基础设施系统集成的全貌
• HHTD26汇聚最全面的捆绑式智能

, /美通社/ -- 鸿海科技集团（富士康）(TWSE: 2317)，全球最大电子产品制造商及AI服务器供应商，周五重申其在“Token Factory”解决方案领域的行业领先地位。通过前所未有地深入展示赋能下一代AI基础设施的组件与系统技术，并首次将其历史悠久的合作伙伴关系置于核心位置。

在第七届鸿海科技日2026 (HHTD26)上，富士康展示了其支撑NVIDIA Vera Rubin平台工作的垂直整合与精密制造方面的全球领先优势——从机架级AI超级计算系统的完全集成，到亚微米级组件的制造技术。

凭借两项首发亮相，富士康推出了NVIDIA DSX POD，这是一种标准化的工厂预制参考设计，使合作伙伴能够在模块化容器中预先安装NVIDIA Vera Rubin的机架规模AI基础设施，在发货前进行关键验证，并在交付后将设备连接到现场准备好的基础设施中。这一产品成为活动的焦点，令参观者着迷；同时，一个客户区域通过重要时刻的照片和技术里程碑的时间轴，向那些激发科技界想象力的幕后合作伙伴致敬。

“富士康正在转型为技术制造平台服务商，”富士康董事长刘扬伟表示。“从测试到成品，我们的垂直整合和精密制造让不可能变为可能。我们在多个生态系统中构建这种实力，涵盖智能消费电子、人工智能、电动汽车，直至航空航天和机器人领域。”

在HHTD26创纪录的321件展品中，四分之一属于“Token Factory”展区。“极致协同设计”是一场沿着一面20米长墙壁的视觉导览，墙上展出的是包含数万个微米级精密制造组件的印刷电路板；单代际内无电缆、无软管、无风扇的AI服务器计算模块设计；下一个AI大趋势“共封装光学”(CPO)；以及专为更高效AI基础设施重新设计的电源、散热和高速数据传输解决方案。

一个沉浸式的模拟AI计算大厅展示了如何共同设计用于AI工厂的算力、网络、供电和冷却系统，包括NVIDIA的800V直流配电方案。Visionbay.ai是富士康专注于AI超级计算和云运营的业务部门，同时也是NVIDIA的云合作伙伴，计划按照NVIDIA DSX MaxLPS原则设计其设施，以在既定功率框架内最大化每瓦AI工厂性能，并在开工前优化算力、供电和冷却配置。

舞台上，NVIDIA、Google LLC和施耐德电气讨论了AI基础设施；本田研发有限公司（Honda R&D Co., Ltd.）和三菱电机移动公司探讨了下一代电动出行。HHTD26中最具代表性的智能汇聚于“机器人与人形机器人”展区，展示了一个不断增长的生态系统的潜力以及应用于工业产品的实际案例。

作为另一项首发亮点，富士康依托其在高精度制造工艺方面的深厚专业知识，借助自有的切削加工、材料处理和模具制造设备。在“精密制造”展区，展示了孕育出Poketomo AI陪伴机器人以及笔记本电脑一体冲压外壳的技术。

展品中贯穿着一条红线，即AI安全的重要性，因为富士康团队演示了NVIDIA Open Agent Safety Platform如何支持智能医疗、智能制造、机器人技术以及智慧城市领域中代理的安全性。

HHTD26将于10月30日至31日在南港展览馆一馆1楼及4楼举行。在这场为期两天的年度会议期间，首次设立了家庭友好型展馆，让孩子们能够亲身体验和探索可持续发展、出行、智能工厂和智慧城市等主题。

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