鸿海科技日2026：富士康展示面向AI的“Token工厂”生态系统及NVIDIA Vera Rubin平台集成方案

• 旗舰年度技术大会连续举办第70届，致敬科技合作伙伴关系
• 在HHTD26展出的321件展品中，创纪录地有四分之一构成了Token Factory展区
• 一面长达20米的展示墙呈现了新一代AI基础设施系统集成所需的组件
• HHTD26上迄今规模最大的具身智能演示

, /PRNewswire/ -- 鸿海科技集团（富士康）（台湾证券交易所：2317），全球最大的电子产品制造商和AI服务器供应商，周五通过前所未有的视角展示了赋能新一代AI基础设施的系统组件与技术，并首次聚焦其历史性的合作伙伴关系，从而确认了其在“token工厂”解决方案领域的行业领导地位。

在第七届年度鸿海科技日2026（HHTD26）期间，富士康展示了支撑其在NVIDIA Vera Rubin平台上工作的全球垂直整合与精密制造优势，从机架级AI超级计算系统的完整集成到亚微米级组件制造技术。

富士康推出了两项首创成果：NVIDIA DSX POD是一种标准化的出厂构建参考设计，允许合作伙伴将NVIDIA Vera Rubin机架级AI基础设施预集成到模块化容器中，在发货前进行关键验证，并在交付后将单元连接到准备好的现场基础设施。该装置主导了会场并接待了访客，而一个设有关键时刻照片和重要技术时间线的客户专区则向那些激发科技界想象力的幕后合作伙伴关系致敬。”

“富士康正在转型为技术制造平台服务提供商，”富士康董事长刘扬伟表示，“从测试到具体实现，我们的垂直整合和精密制造让不可能成为可能。我们正在通过从智能消费电子到人工智能和电动汽车，以及空间和机器人领域的生态系统发展这种力量。”

在HHTD26展出的321件展品中，创纪录地有四分之一专门用于Token Factory展区。极致协同设计是一次视觉之旅，包括一面长20米的展示墙，上面陈列着安装了数万个微米级精密组件的印刷电路板；一种无电缆、无管道且无风扇的AI服务器计算托盘设计，在一代产品中即告完成；下一个AI大趋势——共封装光学（CPO）；以及为更高效的AI基础设施重新设计的电源、冷却和高带宽数据解决方案。

一个模拟且沉浸式的 AI 数据机房展示了如何为 AI 工厂协同设计计算、网络、供电和冷却系统，包括 NVIDIA 800 VDC 配电方案。Visionbay.ai（富士康专注于 AI 超级计算机和云运营的业务部门及 NVIDIA Cloud 合作伙伴）计划按照 NVIDIA DSX MaxLPS 原则设计其设施，以在固定能耗范围内最大化每瓦 AI 工厂性能，并在建设前优化计算、供电和冷却配置。

在舞台上，NVIDIA、Google LLC 和施耐德电气讨论了 AI 基础设施；本田研发有限公司 (Honda R&D Co Ltd) 和三菱电机移动出行公司讨论了新一代电动化交通。HHTD26 上最具具身智能的展示汇聚于机器人与人形机器人展区，展现了蓬勃发展的生态系统潜力，并演示了工业机器人产品的具体应用案例。

另一项首创是，富士康利用其在超精密制造工艺方面的深厚积淀，依托自有的加工、材料处理和模具制造设备，打造了一个散布着各项技术的精密制造展区，这些技术促成了 AI 伴侣机器人 Poketomo 和笔记本电脑单孔外壳的诞生。

在众多展品中，AI 安全性的重要性是一个共同的主线，富士康团队演示了 NVIDIA Open Agent Safety 平台如何在智慧健康、智能制造、机器人和智慧城领域支持代理安全。

HHTD26 将于 10 月 30 日至 31 日在台北南港展览馆一馆 1F 和 4F 举行。这场为期两天的年度大会首次设立了家庭展馆，让孩子们通过互动方式探索可持续发展、移动出行、智慧工厂和智慧城等适合青少年的主题。

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