IC China 2026定档北京，规划3万平展览面积

第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）正式确定将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心举行。根据最新发布的筹备信息，本届展会规划展览面积达3万平方米，预计将汇聚全球超过800家参展企业。展品范围全面覆盖芯片设计、制造、封装测试以及上游设备与材料等全产业链关键环节。在同期活动方面，组委会计划围绕先进工艺国产化、AI芯片产业化及车规级半导体等行业热点方向，举办多场垂直产业活动与技术峰会。此前该事件曾涉及议程公布及观众启动报名等工作，目前核心进展已聚焦于具体的展期、地点确认及规模指标发布，标志着展会进入实质性落地阶段。

AI 根据报道生成 · 16 分钟前更新

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