IC China 2026将于11月在北京国家会议中心举办，规划3万平米展览面积

本次展会已吸引众多行业领军企业确认参与，覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、关键材料、EDA、先进封装、精密检测、智能制造、存储、科研创新与地方产业集群等全产业链。联发科、长鑫、华虹、北方华创、KLA、京东、太初元碁、江丰电子、盛美、和利时、安集、圣泉电子、华天科技、泛林集团、三星、海力士、应材、海克斯康、中电科十三所、电子工程设计院和陕西省展团将携核心技术与最新方案登场，集中展示产业最新研发成果与商业化落地能力。

作为国内半导体领域更具影响力的专业展会，IC China 二十余载深耕产业一线，不止是产品展示窗口，更是产业资源连接平台。本届展会规划大面积展示空间，预计汇聚数百家参展企业，定向邀约芯片制造、采购、研发、汽车电子、算力基建、通信、投资机构和高校科研院所等领域的专业决策者、技术骨干。我们严控观众质量，定向邀约产业买家，推动上下游高效对接，减少无效沟通，让技术找到应用场景，让企业找到合作伙伴。

展会同期配套多场垂直产业活动，围绕先进工艺国产化、AI片产业化、车规级半导体、设备材料国产化、先进封装和产业投融资等热点方向，举办技术峰会、新品首发、闭门供需对接会、产学研转化沙龙和区域产业推介会。论坛嘉宾汇聚企业高管、顶端技术专家、科研院所学者，直面产业卡点，分享技术路线，挖掘合作商机。

对于参展企业，组委会提供全周期配套支持：展前品牌曝光、新品发布专场、商务预约匹配、现场媒体对接和展后客户资源持续跟进。无论是国际龙头、国内头部企业，还是细分赛道专精特新企业，都可以借助展会平台，实现品牌曝光、商务拓客、技术交流和资本对接多重价值。

在此，IC China 2026组委会发出诚挚邀请：欢迎海内外集成电路产业链企业咨询展位，登陆行业核心舞台。欢迎各企业技术负责人、采购高管、研发工程师、科研人员和投资人士提前完成专业观众预登记，并莅临现场，直面产业链龙头，探寻技术合作、供应链采购与项目落地机会。

3万平米产业全景，一站看尽全球 "芯" 成果

本届展会规划展览面积达3万平方米，汇聚全球超800家优质展商，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、终端应用等全产业链环节。AI 算力芯片、先进制程、车规级芯片、第三代半导体、新型存储等热门赛道最新产品与技术成果集中亮相，让您足不出馆，纵览全球半导体产业创新全景。

展馆交通

轨道交通：

地铁8号线奥林匹克公园站E出口和地铁15号线奥林匹克公园站H出口。

飞机：

从北京首都国际机场出发

乘坐出租车，距离28公里，车程约45分钟。

乘坐机场线至三元桥→地铁10号线至北土城→地铁8号线至奥林匹克公园站（E口出），用时约1小时。

从北京大兴国际机场出发

地铁大兴机场线至草桥→地铁10号线至北土城→地铁8号线至奥林匹克公园站（E口出），用时约1.5小时。

汽车交通：

从体育场北路由东向西行驶，西向东车辆从天辰东路路口掉头向西行驶到达会展中心。

沿天辰西路从北向南行驶，可进入场地西侧停车场入口。