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2026深圳国际全触与显示展将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举办，特别设立Micro LED AI算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区，围绕Micro LED光互联、CPO光电集成、TGV玻璃基板及智能制造四大方向呈现关键技术。展会预计吸引3,600多家展商及超17万全球优质专业买家，总展览面积达18万平方米，同期多展联合举办并设100余场主题论坛及新品发布会。
印度移动大会（India Mobile Congress，IMC）2026 的现场报道内容上线，以视频形式呈现本届大会的现场情况。原文未提供本届大会的具体时间、地点、参展商数量及观众规模等详细信息。
蓝思科技确认参展2026深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026），展位号16B58，将展示光互联、光波导系列产品，参与Micro LED AI算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区。
9月15日，第五届北斗规模应用国际峰会成果发布会现场签约14个重大项目及1个重大战略合作协议，预计合同总投资及合作额30.6亿元，其中10个项目将落户湖南。签约主体覆盖国际组织、地方政府、行业协会与龙头企业，含3个国际项目；株洲市人民政府与中国时空信息集团有限公司签订战略合作框架协议。通过峰会平台达成合作、纳入签约成果的项目共41个，总投资55.4亿元，国际合作项目及金额创历届新高。
7月28日，第五届中国IPv6创新发展大会在河北雄安新区举办，由推进IPv6规模部署和应用专家委员会主办，500余名代表参会。大会发布《中国IPv6发展报告（2026）》，并启动人工智能大模型IPv6能力提升专项行动和雄安IPv6单栈部署行动。邬贺铨表示，AI及智能体的深度发展将加快全网IPv6单栈到来。
7月8日—10日，2026（第二十五届）中国互联网大会在北京国家会议中心举行，主题为“智启新程·融创未来——以数智合力谱写‘十五五’发展新篇章”。大会通过论坛活动、互动展览等形式，举办覆盖人工智能、算力网络、数据安全、数字孪生、开源生态、网络法治等行业论坛，并设科技互动体验展，聚焦智能体、多模态交互、产业AI落地等领域，汇聚多家科技企业创新成果，为数字产业交流合作搭建平台。