NEWSROOM
DigiKey将于11月10日至13日在electronica Munich展馆C5.401展出，重点呈现其在欧洲的强劲增长及最新半导体解决方案。现场将打造“Destination DigiKey”沉浸式互动展区，提供供应商新品演示、技术支持专家咨询及直播录制服务。此外，DigiKey还将主办WE United社交晚宴及edge lab LIVE!工作坊，连接工程师与行业伙伴。
宣伟（Sherwin-Williams）将于11月4日在DCD Connect Virginia 2026建筑峰会上参与“从地面开始：弥合建设与运营的差距”小组讨论。会议将聚焦模块化施工、快速交付及AI数据中心园区的电力冷却等基础设施需求，旨在通过早期协调优化全生命周期性能。
10月27日，ES SHOW 2026深圳国际电子元器件展览会在深圳国际会展中心（宝安）启幕，由深圳市电子商会与励展博览集团联合打造，展示规模达17万平方米，300多家电子元器件企业携八大特色展区展团亮相。首日多场论坛聚焦国产芯片与端侧AI，并举行2026汽车电子与电源专场采购对接会，AI算力及液冷技术生态合作大会将于次日举办。
10月21日，英伟达黄仁勋在柏林GTC大会演讲时遭遇现场听众高声抗议，他对保安说“下手轻点”，以平和方式化解突发状况。这一应对展现了其现场处理能力，成为会展现场突发事件应对的一个典型案例。
2026深圳国际全触与显示展将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举办，特别设立Micro LED AI算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区，围绕Micro LED光互联、CPO光电集成、TGV玻璃基板及智能制造四大方向呈现关键技术。展会预计吸引3,600多家展商及超17万全球优质专业买家，总展览面积达18万平方米，同期多展联合举办并设100余场主题论坛及新品发布会。
第26届中国国际工业博览会于10月12日至16日在国家会展中心（上海）举办，年度主题为“智能经济，智造无界”。展览面积预计突破30万平方米，预计汇聚近30个国家和地区超3000家参展企业，下设数控机床与金属加工、工业自动化、机器人、集成电路（国芯展）、新材料、智慧能源、新一代智能制造、智行未来、绿色低碳、科技创新十大专业展。
2026深圳国际全触与显示展将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举办，主题为“芯屏绽放 智联万物”，预登记火热进行中。展会预计规模18万㎡、3,600+海内外展商、17万+专业买家及6,000+海外采购商到场。
NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举办，预计展示规模10万㎡，汇聚富士、松下、雅马哈、欧姆龙等约600家电子制造设备商，预计发布超200款新品。展会聚焦算力、光模块、汽车电子、工厂设施四大领域，同期举办SMTA国际论坛等活动；同场ITWA亚洲工业科技展预计展示面积18万㎡，覆盖电子制造全产业链。
9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）联合IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳国际会展中心（宝安）同期举行，实现三展联动。
SEMI国际半导体产业协会7月30日宣布，SEMICON West（国际半导体大会暨展览·西部）自2027年起将凤凰城作为长期举办地，并由秋季改到春季，2026年10月将是该展最后一次回到旧金山。此前2025年凤凰城首次承办时展位数较上届增加45%、注册量增加60%。作者对比IAA迁址慕尼黑的案例，提出专业展选址应跟踪投资项目、采购决策人群、产业人才和到场成本四种密度。
长鑫科技于7月27日登陆科创板，其崛起过程中世界制造业大会被作者视为产业生态“催化剂”：2019年大会上长鑫存储宣布正式投产并首度亮相DDR4产品，合肥长鑫集成电路制造基地项目同期签约，总投资超2200亿元。文章归纳会展平台的三重功能——品牌背书、生态招商、信心凝聚，并提出会展可向技术策源、线上社区运营、组合式活动与知识产品等方向升级。