IC China 2026将于11月在北京国家会议中心举办，规划3万平米展览面积

第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）定于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心举行。本届展会规划展览面积达3万平方米，预计汇聚全球超800家参展企业，覆盖芯片设计、制造、封测及设备材料等全产业链环节。同期将围绕先进工艺国产化、AI芯片产业化及车规级半导体等热点方向举办多场垂直产业活动与技术峰会。